本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，有效减少了焊接 过程中浮渣的形成，具有损耗少，流动性好，可焊性好，可焊性强，焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少等特点。

无铅锡条：

化学成分：

      从各国相关组织推荐的各种无铅焊料及各大公司试用的状况总结，目前过渡期无铅焊料可分为下述4类，

见下表：

为达目标选择种类以Sn-Cu系Sn-Ag系为基础，供选择的添加元素如下：

熔点降低类：铟(In)铋(Bi)...

抗氧化类：镓(Ga)铟(In)磷(P)...

改善组织结构类：锗(Ge)铈(Ce)镧(La)...

目前无铅焊料质量评估：

由于添加微量镍和稀土之效果，润湿性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生

镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象

在严厉的环境下,不容易受到影响,能维持最佳品质

延展性佳,能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力

锡渣少

在0.5mm pitch，100个引脚QFP的波峰作业上，可以无锡桥良好的焊接