- 优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象;
- 润湿性好,焊点饱满,均匀;
- 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度;
- 适合不同的回流焊机不同的温度曲线
针筒锡膏
本厂专业生产为连接器点涂焊接工艺而设计的无铅、低温针筒锡膏,产品采用先进的灌装技术,以注重提升流动性和挤压特性的助焊剂配方生产制造而成,产品不残留气泡在针筒锡膏内部,能良好适应于各种超细针头作业,在超过8小时的使用作业时间内均可提供卓越的点涂性能。
- 超强的工艺适应性
- 卓越的点涂性能
- 强效的抗热坍塌性能
- 极低的锡珠发生率

针筒锡膏
本厂专业生产为连接器点涂焊接工艺而设计的无铅、低温针筒锡膏,产品采用先进的灌装技术,以注重提升流动性和挤压特性的助焊剂配方生产制造而成,产品不残留气泡在针筒锡膏内部,能良好适应于各种超细针头作业,在超过8小时的使用作业时间内均可提供卓越的点涂性能。