锡圆球、锡半球、阳极锡板/锡棒(铸造型)：
本厂所生产的锡圆球、锡半球和阳极锡板/锡棒均采用高纯度原材
料精制而成，杂质可控制到最少,品质相对稳定。规格大小及其合
金成分可依不同要求而定，适合目前的电镀工艺。
BGA锡球：
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连
接要求的一种连接件。本厂锡球的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技
术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。
科研型光伏焊带锡料：
1、镀锡层表面光滑、无颗粒、无气孔。
2、镀锡层表面光亮度提升。3、具有良好的可焊性。
4、焊接时锡液流动性优良。
5、焊接可靠，抗拉强度高。
无铅光伏焊带锡料：
传统光伏焊带锡料：
