1、印刷滚动性及落锡性好；

2、连续印刷时间长，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；

3、超过12小时后仍不会变干，能确保良好的印刷效果；

4、焊接后残留物少，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

5、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

6、可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。

锡粉含氧量

   于锡粉生产期间含氧量保持低于700ppm，锡粉氧化物与其它杂质将于锡膏加工前经测试占比重低于0.13％方可使用。

产品介绍

   免清洗锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。本系列免清洗锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末炼制而成。此外，本制品所含有的助焊膏，采用高依赖的低离子性活化系统，在回焊后残留物极少，且具有较高的绝缘阻抗；体系中还采用了高性能触变剂，具有优越的流变性，印刷容易不易坍塌，适用于细间距元器件(QFP、CSP、BGA)的焊接。

   为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我司将致力研究及开发各种合金成

份的锡膏!